集成电路的封装形式有很多，公司按封装形式可分二大类：1、双列直插型（DIP）2、贴片型(SOP)

集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。

ASIC是专门为了某一种或几种特定功能而设计的，它也是相对于通用集成电路而言的，除通用的一些集成电路外，都可称为专用集成电路。