当前位置 : 首页 > 新闻中心>行业新闻
集成电路封装形式的简介
time发布时间:2023-07-14
visit阅读:824 次

3、主营封装形式分别有:
SOP-4/8/14/16/18/24/28
DIP-4/8/14/16/18
SOT-23-3/23-5/23-6/89/223
TO-126/251/252/220/220F/263
HDIP-12
SIP-9
ESOP-8
SSOP-48
TSSOP-8/16
MSOP-8
ZIP-25

SOP-4/8/14/16             2500个/盘
DIP-4                          2500个盒或5000个/盒
DIP-8                          2000个/盒
DIP-14/16/18                    1000个/盒
SOT-23-3/23-5/23-6 3000个/盘
SOT-89                           1000个/盘
SOT-223                           2500个/盘
MSOP-8                           3000个/盘
ESOP-8                           3000个/盘
TO-126                           200个/包
TO-251                           4200个/盒
TO-252                           2500个/盘
TO-220/220F              1000个/盒
TO-263                      1000个/盒 500个/盘
SSOP-48                      2400个/盒   1000个/盘
SOP-28                      2000个/盒
SOP-18                      2000/盘
ZIP-25                      340个/盒
SIP-9                      1200个/盒
HDIP-12                       1000个/盒
TSSOP-8                      4000个/盘
TSSOP-14                    3000个/盘


总部热线:

0755-83229061

企业邮箱:

barryhy178@163.com

微信二维码

网站二维码