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什么是集成电路的封装?
time发布时间:2021-11-17
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 集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起,形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外,还起到了机械支撑和散热的功能。当今约有90%的芯片用模塑料进行封装。
随着IC高度集成化、芯片和封装面积的增大、封装层的薄壳化以及要求价格的进一步降低,对于模塑料提出了更高且综合性的要求。

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